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活动 | 硬科技汇聚车谷,与投资人共话产业创新
作者:赵亮 时间:2021-12-05 浏览量:59
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“我们公司提供自主知识产权的5G+北斗高精度定位芯片,并且完全实现国产化。我们的核心团队主要来自国防科技大学和华中科技大学等知名高校。我们的天使轮融资计划是1500万,未来将在科创板上市。”来自英飞讯通信的项目路演介绍。

12月3日,由经开智造科技企业孵化器(经开创服)和智森投资联合举办的“创智荟”产业创新对接会在南太子湖创新谷车谷人才港举办。7个聚焦“传感器与智能驾驶”行业的硬科技项目汇聚车谷,与投资人面对面共同探讨产业创新机遇。本次活动采用线上线下同步进行,吸引达晨创投、建银国际、国投长江等60余家投资机构参与,线上参会人数达150人。

路演现场,汽车数字钥匙、高效储能器件、汽车氧传感器、磁通门传感器、CDC减震器、光纤神经网络系统、高精度定位芯片等7个各具特色的硬科技项目惊艳亮相,引起众多投资人的关注。

“请问你们的超级电容器件在国际上的处于什么水平?”“请问你们的减震系统在自动驾驶行业应用市场有多大?”路演中不断有投资人发问,表达出合作意向。

“创智荟”是经开创服打造的产业创新系列品牌活动之一,今年已成功举办7场。作为专业型国家级孵化器,经开创服始终坚持围绕产业链布局创新链,广泛链接优质资源,积极为创业项目搭建产业对接桥梁。未来,经开创服将继续围绕汽车产业创新机遇,深化专业平台建设,坚持“双智”联动发展方向,努力构建产城融合创新生态,打造中国车谷创新品牌。

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